Na manhã do dia 24 de outubro, acontece no Novotel Santiago Vitacura o EFI Packaging Summit, uma realização da EFI, líder mundial em inovação e tecnologia para impressão digital. A cidade de Santiago, no Chile, foi escolhida para a 1ª edição deste roadshow que abordará soluções, tendências, inovação e novidades do mercado de embalagem reunindo os principais profissionais da região.
A partir das 8h30, os participantes estarão juntos para um workshop que contará com palestras de executivos da EFI e um dos maiores clientes da empresa no Chile. Entre os ministradores, estarão: Ernande Ramos, diretor de vendas da EFI para a América Latina, Alexandre Rodrigues, gerente de vendas de Softwares da EFI e Luis Ramirez, especialista da EFI para papelão ondulado e gerente de vendas, além de Anton Becker Tengner, gerente de produção da Empack Flexibles.
O evento contará com a presença de 30 gerentes, diretores e presidentes de empresas de embalagens do Chile. Com um amplo repertório e rico conteúdo, o EFI Packaging Summit, percorrerá nos próximos meses os principais mercados latino-americanos para impulsionar o debate entre os profissionais mais renomados do segmento de embalagem.
